JPH0638436Y2 - 可撓性回路基板集合体 - Google Patents
可撓性回路基板集合体Info
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989152275U JPH0638436Y2 (ja) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | 可撓性回路基板集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989152275U JPH0638436Y2 (ja) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | 可撓性回路基板集合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0392066U JPH0392066U (en]) | 1991-09-19 |
JPH0638436Y2 true JPH0638436Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31698546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989152275U Expired - Lifetime JPH0638436Y2 (ja) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | 可撓性回路基板集合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0638436Y2 (en]) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021068808A (ja) * | 2019-10-23 | 2021-04-30 | 日東電工株式会社 | 粘着シート付き配線回路基板およびその製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3624260B2 (ja) * | 1994-08-30 | 2005-03-02 | 信越ポリマー株式会社 | 印刷回路原板の断裁方法 |
JP6873732B2 (ja) * | 2017-02-15 | 2021-05-19 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造システム |
JP7352358B2 (ja) * | 2019-02-04 | 2023-09-28 | デンカ株式会社 | 複数の実装基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS644518Y2 (en]) * | 1985-12-16 | 1989-02-06 | ||
JP2562183B2 (ja) * | 1988-07-28 | 1996-12-11 | 日東電工株式会社 | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
JP2562182B2 (ja) * | 1988-07-28 | 1996-12-11 | 日東電工株式会社 | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
JP2607633B2 (ja) * | 1988-07-28 | 1997-05-07 | 日東電工株式会社 | 離型シート仮止めフレキシブル回路の製法およびその離型シート仮止めフレキシブル回路 |
-
1989
- 1989-12-30 JP JP1989152275U patent/JPH0638436Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021068808A (ja) * | 2019-10-23 | 2021-04-30 | 日東電工株式会社 | 粘着シート付き配線回路基板およびその製造方法 |
US12144125B2 (en) | 2019-10-23 | 2024-11-12 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet-including wiring circuit board and producing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0392066U (en]) | 1991-09-19 |
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